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sec_code: "6146"
edinet_code: "E01506"
name: "株式会社ディスコ"
industry: "機械"
accounting_standard: "JP"
credit_rating: "S"
credit_score: 100.0
latest_fiscal_year: 2025
data_years: 14
roe: 27.55
per: 26.10
pbr: 6.59
dividend_yield: 1.38
payout_ratio: 36.12
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net_income_oku_yen: 1239
generated_at: "2026-05-31"
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# 株式会社ディスコ (6146)

> **業種**: 機械 ／ **会計基準**: 日本基準 (JP GAAP) ／ **健全性**: S (100点)
> データ取得日: 2026-05-24 ／ 過去14年分の財務データを掲載

## AI業績サマリー

> 生成: 2026-03-27 ／ model: claude-opus-4-6-v2

ディスコは半導体製造装置の大手メーカーで、シリコンウエハーの切断（ダイシング）と研削（グラインディング）に特化した装置を製造している。ダイシングソーとグラインダーで世界シェア約80%を誇る圧倒的な独占的地位を確立しており、半導体チップの個片化工程に不可欠な装置メーカーとして業界で唯一無二の存在感を持つ。

売上3,933億円（前年比+27.9%）と大幅な増収を達成。営業利益1,668億円（営業利益率42.4%）と驚異的な利益率を実現し、純利益1,239億円。AI半導体需要の爆発的拡大がダイシング装置の受注を大きく押し上げた。ROE25.1%と極めて高い資本効率を達成。

自己資本比率75.1%と非常に高い水準にあり、財務健全性スコア100点と最高評価。営業CF1,204億円、FCF524億円と巨額のキャッシュ創出力。EPS1,143円に対しPER26.1倍、配当413円で配当性向は約36%。AI・先端半導体の構造的成長が事業を強力に牽引し、圧倒的なシェアと驚異的な利益率を兼ね備えた世界唯一の半導体後工程装置メーカー。

*※ EDINET DB API が生成・提供する AI要約です。投資判断は必ず一次情報をご確認ください。*

## 財務指標 (2025年度)

### 主要指標

| 指標 | 値 |
| --- | ---: |
| ROE | 27.6% |
| PER | 26.1倍 |
| PBR | 6.59倍 |
| 配当利回り | 1.38% |
| 配当性向 | 36.1% |

### 収益性

| 指標 | 値 |
| --- | ---: |
| ROA | 18.9% |
| 売上総利益率 | 70.6% |
| 営業利益率 | 42.4% |
| 純利益率 | 31.5% |

### 成長性

| 項目 | 前年比 | 3Y CAGR | 5Y CAGR |
| --- | ---: | ---: | ---: |
| 売上高 | +27.9% | +15.7% | +22.8% |
| 営業利益 | +37.3% | N/A | N/A |
| 純利益 | +47.1% | +23.2% | N/A |
| EPS | +47.1% | +23.2% | N/A |

### 安全性

| 指標 | 値 |
| --- | ---: |
| 自己資本比率 | 75.3% |
| 流動比率 | 264.7% |
| D/Eレシオ | N/A |

### 派生指標 (※当サイト独自計算)

- **時価総額**: 3.15兆円 (31,490億円) *推定* — 計算式: `PBR × 自己資本` / 計算過程: `6.59倍 × 4,778億円 = 31,490億円`
- **ネットキャッシュ**: N/A (現金 または 有利子負債 が欠損)
- **Net Debt/EBITDA**: N/A (EBITDAが0以下または欠損)
- **EV/EBITDA**: N/A (時価総額・有利子負債・EBITDA のいずれかが欠損)
- **FCFマージン**: 13.3% *算定* — 計算式: `FCF ÷ 売上高 × 100` / 計算過程: `524億円 ÷ 3,933億円 × 100 = 13.3%`
- **DOE (株主資本配当率)**: 9.12% *算定* — 計算式: `1株配当 ÷ BPS × 100` / 計算過程: `413.00円 ÷ 4,530.86円 × 100 = 9.12%`


## 業績推移 (単位: 億円、%は比率)

| 年度 | 売上高 | 営業利益 | 純利益 | ROE(%) | 営業利益率(%) |
| ---: | ---: | ---: | ---: | ---: | ---: |
| 2020 | 1,411 | 365 | 277 | 12.4 | 25.8 |
| 2021 | 1,829 | 531 | 391 | 16.3 | 29.0 |
| 2022 | 2,538 | 915 | 662 | 24.2 | 36.1 |
| 2023 | 2,841 | 1,104 | 829 | 25.8 | 38.9 |
| 2024 | 3,076 | 1,215 | 842 | 22.3 | 39.5 |
| 2025 | 3,933 | 1,668 | 1,239 | 27.6 | 42.4 |


## 業績予想

N/A (業績予想を含む決算短信なし)

## 業種比較

> 業種: 機械 ／ 日経225内同業 17社

| 指標 | 自社 | 日経225同業平均 | EDINET全体平均 | 同業平均との偏差 |
| --- | ---: | ---: | ---: | ---: |
| ROE | 27.6% | 9.5% | 6.9% | +18.10pt |
| PER | 26.1倍 | 19.2倍 | N/A | +6.90 |
| PBR | 6.59倍 | 1.86倍 | N/A | +4.73 |
| 配当利回り | 1.38% | 2.87% | N/A | -1.49pt |
| 配当性向 | 36.1% | 53.3% | N/A | -17.21pt |
| ROA | 18.9% | 4.7% | N/A | +14.22pt |
| 売上総利益率 | 70.6% | 30.2% | N/A | +40.33pt |
| 営業利益率 | 42.4% | 10.7% | 8.6% | +31.74pt |
| 純利益率 | 31.5% | 7.4% | N/A | +24.14pt |

*※ 「日経225 同業平均」は当サイトで日経225採用銘柄から自前集計した値。「EDINET 全体平均」は EDINET DB API が返す上場企業全体の平均で、ROE と営業利益率のみ提供されます。偏差はパーセンテージポイント(pt)または倍率差。*

## キャッシュフロー (2025年度)

### 最新年度サマリー

| 項目 | 金額 |
| --- | ---: |
| 営業CF | 1,203.64億円 |
| 投資CF | ▲680.02億円 |
| 財務CF | ▲381.50億円 |
| 設備投資 | 698.35億円 |
| 現金等残高 | 2,291.67億円 |

### 年度別 CF (単位: 億円)

| 年度 | 営業CF | 投資CF | 財務CF | フリーCF | 設備投資 | 現金等残高 |
| ---: | ---: | ---: | ---: | ---: | ---: | ---: |
| 2025 | 1,204 | -680 | -382 | 524 | 698 | 2,292 |
| 2024 | 975 | -164 | -309 | 811 | 165 | 2,155 |
| 2023 | 818 | -131 | -321 | 687 | 150 | 1,631 |
| 2022 | 837 | -436 | -272 | 401 | 456 | 1,258 |
| 2021 | 567 | -131 | -158 | 436 | 224 | 1,098 |
| 2020 | 313 | -257 | -106 | 56 | 259 | 798 |

*※ フリーCF = 営業CF + 投資CF (投資CFは通常マイナス)。設備投資額は絶対値で表示。*

## 損益計算書 (2025年度、単位: 億円)

| 項目 | 金額 | 売上比 |
| --- | ---: | ---: |
| 売上高 | 3,933 | 100.0% |
| 売上原価 | 1,157 | 29.4% |
| 売上総利益 | 2,776 | 70.6% |
| 販管費 | 1,107 | 28.2% |
| 営業利益 | 1,668 | 42.4% |
| 経常利益 | 1,689 | 43.0% |
| 純利益 | 1,239 | 31.5% |

*※ 会計基準: 日本基準 (JP GAAP) ／ 有報提出日: 2025-06-24 16:33。*

## 貸借対照表 (2025年度、単位: 億円)

### 資産

| 項目 | 金額 | 総資産比 |
| --- | ---: | ---: |
| **総資産** | 6,541 | 100.0% |
| 　現金等 | 2,292 | 35.0% |
| 　その他資産 | 4,249 | 65.0% |

### 負債・純資産

| 項目 | 金額 | 総資産比 |
| --- | ---: | ---: |
| **総負債** | 1,614 | 24.7% |
| **純資産** | 4,927 | 75.3% |
| 　自己資本 | 4,778 | 73.1% |
| 　　うち利益剰余金 | 4,317 | 66.0% |
| 　非支配株主持分等 | 149 | 2.3% |

*※ 「その他資産」「その他負債」は EDINET取得値からの計算値。利益剰余金は自己資本の内訳。*

## 事業規模・コスト構造 (2025年度)

| 項目 | 値 | 補足 |
| --- | ---: | --- |
| 従業員数 | 5,256人 | 1人当たり売上: 75百万円 |
| 研究開発費 | 316.96億円 | 売上比 8.06% |
| 減価償却費 | 121.98億円 | 売上比 3.10% |


## 信用評価履歴 (EDINET DBスコア、過去14年分)

### 最新評価 (2025年度)

- **健全性スコア**: 100点 (ランク S)
- **業種ベンチマーク**: 複数の指標で全業種上位に位置しており、競争力の高い企業
- 強み 5項目 ／ 弱み 0項目

### 年度別スコア推移

| 年度 | スコア | ランク |
| ---: | ---: | :---: |
| 2012 | 70 | A |
| 2013 | 90 | S |
| 2014 | 90 | S |
| 2015 | 100 | S |
| 2016 | 100 | S |
| 2017 | 100 | S |
| 2018 | 100 | S |
| 2019 | 100 | S |
| 2020 | 100 | S |
| 2021 | 100 | S |
| 2022 | 100 | S |
| 2023 | 100 | S |
| 2024 | 100 | S |
| 2025 | 100 | S |

### 評価コメント (2025年度)

#### 信用評価

自己資本比率 75.1%。財務基盤は非常に堅い

#### 投資評価

PER 26.1倍で成長期待を織り込み済み。複数の好材料あり

*※ EDINET DB API が独自指標と業種ベンチマークから算出するスコア。S=90+ / A=75-89 / B=60-74 / C/D=それ未満*

## 直近の決算短信

| 開示日時 | タイトル | 区分 | 売上高(億円) | 前年比 | 営業利益(億円) | 前年比 | 純利益(億円) | 前年比 | EPS(円) | PDF |
| --- | --- | :---: | ---: | ---: | ---: | ---: | ---: | ---: | ---: | :---: |
| 2026-04-22 16:00 | 2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結） | Q4 | 4,369 | +11.1% | 1,850 | +10.9% | 1,355 | +9.4% | 1,249.8 | [PDF](https://www.release.tdnet.info/inbs/140120260420506569.pdf) |

### 業績概況・今後の見通し (2026-04-22 発表分)

○添付資料の目次
１．経営成績等の概況
（１）当期の経営成績の概況
当連結累計期間（以下、当期）の半導体市場は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が引き続き拡大し、先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの高性能半導体向け需要は高水準で推移しました。PC・スマートフォン向け需要にも緩やかな回復が見られた一方、パワー半導体向けはEV需要の鈍化を背景に低調な動きが見られるなど、用途別に強弱が見られました。
このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷は高性能半導体向けの高付加価値製品を中心に好調に推移し、消耗品である精密加工ツールの出荷も顧客の設備稼働率等に連動して高水準の推移となりました。
これらの結果、通期の出荷額、売上高ともに６期連続で過去最高を更新しました。
業績は、製品および用途構成の変化に伴う僅かなＧＰ率低下や人件費・研究開発費の増加があったものの、売上高の増加および高付加価値製品の収益寄与により、増収増益となりました。
出荷額
4,428億24百万円
(前期比
10.3％増
)
売上高
4,368億89百万円
(前期比…

*(全文は詳細版MDを参照)*

出典: [決算短信PDF](https://www.release.tdnet.info/inbs/140120260420506569.pdf)

## 大量保有報告書 (5%超の株主)

| 報告日 | 提出者 | 個別保有者 | 保有割合(個別/合計) | 株数 | 保有目的 | 種別 |
| --- | --- | --- | ---: | ---: | --- | :---: |
| 2025-09-19 | 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 | アモーヴァ・アセットマネジメント株式会社 | 2.50% / 5.32% | 272万株 | 証券投資信託及び投資一任契約において、株券等の取得・処分の権限を有するもの。 | 変更 |
| 2025-09-19 | 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 | アモーヴァ・アセットマネジメント株式会社 | 2.50% / 5.32% | 272万株 | 証券投資信託及び投資一任契約において、株券等の取得・処分の権限を有するもの。 | 変更 |
| 2025-09-19 | 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 | (同左) | 2.82% / 5.32% | 306万株 | 投資信託契約、投資一任契約に基づく運用を目的として保有するもの。 | 変更 |
| 2025-09-19 | 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 | (同左) | 2.82% / 5.32% | 306万株 | 投資信託契約、投資一任契約に基づく運用を目的として保有するもの。 | 変更 |
| 2025-09-19 | 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 | (同左) | 2.82% / 5.32% | 306万株 | 投資信託契約、投資一任契約に基づく運用を目的として保有するもの。 | 変更 |


## 事業の状況 (FY2025 有価証券報告書より)

### 事業の内容

３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社24社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Co…

*(全文は詳細版MDを参照)*

### 事業等のリスク

３【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）半導体市場等の変動による影響当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計（当社独自の管理会計）、PIM（Performance Innovation Management）と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへ…

*(全文は詳細版MDを参照)*

### 事業方針・経営環境

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。（1）会社の経営の基本方針とサステナビリティの追求1997年に制定した当社グループの企業理念である「DISCO VALUES」では、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命（Mission）と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像（Target）を明らかにしています。 ＜Mission＞高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ ＜Target＞わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、世界各地で喜ばれるようになる 企業活動すべてを一級のものとしわたしたちの存在が社会・ステークホルダーから歓迎されるようになる 当社グループは、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく…

*(全文は詳細版MDを参照)*

### 経営者による分析

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。（1）財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度（以下、当期）の半導体市場は、スマートフォンやＰＣ等の最終製品需要に本格的な回復がみられない中、ＥＶ向けのパワー半導体や生成ＡＩ関連の高性能半導体など、一部の用途において高水準の設備投資が継続しました。このような市場環境のもと、精密加工装置の出荷は付加価値の高い製品を中心に底堅く推移し、消耗品である精密加工ツールの出荷も顧客の高い設備稼働率に連動し高水準で推移しました。これらの結果、通期の出荷額、売上高ともに５期連続で過去最高を更新しました。損益については、人件費や研究開発費などの販売管理費が大きく増加したものの、出荷済み装置の検収進捗による増収と、高付加価値案件の増加や為替影響等に伴うＧＰ率の上昇により営業利益は大幅な増益となりました。以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなり、各利益において過去最高を更新しました。 売上高　　　　　　　　　　　　　3,933億1…

*(全文は詳細版MDを参照)*

### 役員の状況

（2）【役員の状況】男性 7名　女性 4名　（役員のうち女性の比率 36.36％）① 取締役の状況役職名氏名生年月日略歴任期所有株式数（千株）株式報酬型ストックオプション（千株）（注）３取締役関家 一馬1966年２月14日生1989年７月当社入社1994年４月当社ＰＳ事業部技術開発部長1995年６月当社取締役当社ＰＳ事業部副事業部長1998年７月当社ＰＳカンパニーバイスプレジデント2002年７月当社常務取締役2003年４月当社ＰＳカンパニープレジデント2006年８月株式会社ダイイチコンポーネンツ代表取締役社長2007年６月株式会社ディスコ アブレイシブシステムズ代表取締役社長2007年８月DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.董事長2009年４月当社代表取締役社長当社技術開発本部長（現任）2021年５月株式会社ディスコマニュファクチャリング代表取締役社長（現任）2022年６月当社取締役 代表執行役社長（現任）　（注）２2,105132取締役吉永　 晃1957年８月23日生1982年４月当社入社2004年７月当社ＰＳカンパニー海外統括部長2006年７月当社執行役員ＰＳカ…

*(全文は詳細版MDを参照)*

*※ 出典: EDINET DB API 経由の有価証券報告書。全文は https://disclosure2.edinet-fsa.go.jp/ で参照可能。*

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*このファイルは EDINET 投資情報サイトのデータベースから自動生成されました（2026-05-31 03:19:53）。投資判断は必ず一次情報をご確認ください。*